2025-12-26
2025年全球半導體市場在人工智慧（Artificial Intelligence, AI）、高效能運算（High Performance Computing, HPC）、車用電子與高速通訊需求推動下，成為帶動全球科技成長的核心動能。過去以運算、記憶體與通訊為主的市場結構，因大型語言模型（Large Language Model, LLM）、資料中心擴張與電動車普及而快速轉型，高階圖形處理器（Graphics Processing Unit, GPU）、AI加速晶片、高頻寬記憶體（High Bandwidth Memory, HBM）及先進封裝需求全面上升。世界半導體貿易統計協會（World Semiconductor Trade Statistics, WSTS）預估2026年全球半導體市場規模將達7,607億美元、年增8.5%，創歷史新高；國際半導體產業協會（SEMI）則預估2026年全球半導體製造設備銷售將達1,381億美元，反映從上游設備至下游晶片製造的全面擴張，顯示全球產業動能正由AI算力與資料中心需求所驅動。
大型AI模型的訓練需求快速提升，使高效能GPU、AI伺服器處理器與先進封裝成為全球技術發展的焦點。美商NVIDIA、AMD陸續推出新世代AI加速器，並依賴全球供應鏈加速HBM與先進封裝產能建置。資料中心規模持續擴張，高速傳輸的重要性快速提升，共同封裝光學（Co-Packaged Optics, CPO）與矽光子（Silicon Photonics）技術在2025年的導入速度加快，美商Intel、Broadcom、Cisco、Marvell及NVIDIA等企業都將光電整合視為提升頻寬與降低能耗的關鍵策略。
記憶體市場也因HBM大幅提升容量與頻寬而再度成為成長重心，美商美光、韓商SK Hynix與三星皆擴大相關投資。車用電子在先進駕駛輔助系統（Advanced Driver Assistance Systems, ADAS）與電動車推動下，對微控制器（Microcontroller Unit, MCU）、絕緣閘雙極電晶體（Insulated Gate Bipolar Transistor, IGBT）、碳化矽金屬氧化物半導體場效電晶體（SiC Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor, SiC MOSFET）與車載感測器的需求持續上升，帶動功率半導體與車載運算平台的應用範圍進一步擴大。隨著車輛電動化與智慧化程度提升，車用晶片的用量與複雜度逐年攀升，形成穩固的成長動能。
同時，地緣政治持續重塑供應鏈格局，美國、歐盟與日本延續補貼政策推動在地化與風險分散，使全球產能布局逐漸呈現多點分散的態勢，進一步強化各國對關鍵製程與供應鏈節點的部署與掌握。
在全球AI與高效能運算需求持續升溫的帶動下，臺灣半導體供應鏈在2025年呈現加速擴張與跨域整合的態勢。先進製程與先進封裝需求同步成長，使台積電（TSMC）、日月光（ASE Technology Holding）、力成（Powertech Technology Inc.）等晶圓代工與封測大廠維持高產能，並帶動高階印刷電路板（Printed Circuit Board, PCB）、散熱與伺服器代工等環節維持高產能。CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）、系統單晶片（System on Integrated Chips, SoIC）與HBM產線持續擴建，更深化臺灣在AI加速器與資料中心晶片量產中的核心地位。配合高速傳輸與光電整合的全球趨勢，臺灣網路通訊、光電與伺服器供應鏈加速投入 CPO 與矽光子技術。其中，聯亞光電（LandMark Optoelectronics）與華星光通（Luxnet corporation）等重要光電廠商在光電模組、光引擎與高速收發器的研發投入明顯增加，並與伺服器業者合作導入新一代設計，使臺灣從AI晶片製造基地進一步拓展至高速傳輸與光電系統的重要供應者。
外商在臺布局亦呈現持續深化的趨勢。受惠於先進製程與封裝擴產，美商Applied Materials、Lam Research、KLA、DuPont與日商NITTOBO等國際半導體設備與材料大廠持續強化其在臺工程支援、技術服務與備品供應能力；SEMI指出，臺灣在2026年仍是全球半導體設備需求最具規模的市場之一，在晶圓製程、先進封裝與光電整合技術的持續發展下，帶動外商擴大在臺服務與協作能量。此外，CPO與矽光子需求提升也吸引國外企業與臺灣供應鏈啟動模組驗證、產品開發與量產導入合作，加速新一代光電技術落地。
整體來看，2025年臺灣半導體產業呈現明顯的升級趨勢。AI推動的製程與封裝技術加速進化，高速傳輸與光電整合投入擴大，外商技術合作與在地支援持續增強，使臺灣在全球半導體供應鏈中的戰略地位更加鞏固。
全球半導體產業正邁入以AI、HPC與車用電子為核心的新世代。先進製程與先進封裝已成為全球技術競逐的制高點，而供應鏈在地化與風險分散則強化了各國對可靠製造基地的依賴。臺灣以完整供應鏈、高效率製造與深厚研發基礎，持續展現全球不可取代的角色。展望未來，臺灣可望在AI晶片製造、先進封裝及特殊製程等領域保持技術領先，並透過與國際企業的合作深化供應鏈連結，持續強化在全球半導體生態系中的關鍵地位。
資料來源： 工研院產服中心研析小組
經濟部
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