2024-06-28
化合物半導體(Compound Semiconductor),或俗稱「第三代半導體」、「第三類半導體」,在特斯拉Model 3的應用下,一度成為全球科技業的熱門話題。近來除了電動車產業,化合物半導體又迎新商機,那就是AI伺服器。
在AI時代,採用化合物半導體提高用電效率可說是當務之急,然而在材料、製程、商業應用上,化合物半導體產業有哪些困難與挑戰?以下是台達電旗下乾坤科技技術長、前工研院電光所所長,也是化合物半導體教父級人物詹益仁的最新見解:
化合物半導體主要講的是氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)這些新材料功率元件。它可以讓充電更快、更輕薄短小。這個題材過去跟著電動車起飛,但最近電動車壞消息不斷,進入盤整期,化合物半導體卻在另一個熱門領域迎來新機會,也就是現在最夯的AI伺服器。
台達電董事長在去年股東會提到,他們最新的3200瓦鈦合金等級伺服器電源,用氮化鎵元件可以讓能量密度大幅提升25%,電源效率從94%提升到96%,省下2%的電。
高耗電是當前生成式AI最頭痛的問題, AMD執行長蘇姿丰曾說,幾年後,一台超級電腦要靠一座核電廠來發電;還有研究估計,2027年AI的全球耗電,等於荷蘭一個國家的用電量。
AI時代來臨,不論GPU或CPU,所耗的DC(直流)能量愈來愈高。從過去的2、300瓦到現在的700瓦,可能未來到1000瓦甚至1500瓦,那麼高的能量供應,必須靠功率元件來提供。
因為GPU或CPU的晶片,所需要的電壓都很低,大約0.7伏特,所以電源供應要從外部例如12伏或48伏,不斷地轉換成12伏、5伏,或者到0.7伏,這些轉換都需要靠半導體來促成。
關於元件驅動電流的能力,氮化鎵相較於矽基半導體,有它的優越性。
首先,矽基半導體像是兩線道的高速公路,車多時車速會減低,流量就開始飽和;但是氮化鎵就像10線道的高速公路,再多車子上來,還是可維持100公里的速度。所以在電流驅動方面,能供應GPU、CPU的能力非常強,電阻值比較低,轉換效率高。
第二個優點是轉換過程中,電晶體的on跟off。在氮化鎵裡,只要一個控制閥關起來,整個車流就停止了,它的切換速度快很多,所使用的被動元件可以小很多。但是在矽基半導體裡,不只有一個主要控制閥,旁邊還有好幾個,要一起關才能關起來,操作比較複雜。
然而這30年來,矽基半導體的變化太大了,反觀化合物半導體的研發沒太大改變。因為它一開始就被定位成利基型的應用,尤其在國防跟太空,如果要大量應用在商業上有其困難。
化合物半導體本身晶體裡不像矽那麼均勻,它有不容易掌控的微小差異,材料本身就很難控制,製程更難以控制。
因為它由兩個或三個元素組成,受溫度的影響、蒸發的速度也不一樣,更重要一點,它不像矽有那麼穩定的氧化層,這都限制它在商業應用的可行性,所以很長一段時間都被視為未來的材料。直到3G時期,功率放大器(PA)開始進來,化合物半導體才有點起色,不然中間有十幾年時間非常消沉。
化合物半導體界的台積,會出現嗎?
這完全要看經濟規模。矽基半導體有經濟規模,所以在台灣,它是「垂直分工」的型態;但化合物半導體一開始就是一個小眾利基的市場,在這個市場裡,如果套用一樣的商業模式,做垂直分工的話,會是一場災難。因此「垂直整合」是必要的,這就是化合物半導體跟矽基半導體最不一樣的地方。
像特斯拉把過去在實驗室研發多年的碳化矽,用在Model 3,這裡面有很多是商業決策的問題。規模決定了重要的方向,但無法所有事情都用垂直分工的方式來看待這個產業鏈。
矽基直接面對的是大眾市場,過程中還有很多創意發明,比如iPhone、現在的AI等等,從28、15、10到5奈米,都有不同的應用,技術是被需求給驅動的。
而化合物半導體是一個小眾利基市場,它沒有像摩爾定律那樣,來自全世界的力量共同解決一個問題。加上先天材料本身非常難搞,特斯拉之所以會用,因為它是一家新創公司。
碳化矽目前仍偏貴,如果以整個系統的效能來看,雖用比較貴的材料,但是在散熱各方面可以節省很多工夫的話,整體而言還是滿划算。
因此特斯拉開始採用,它的意義就像一個突破口,在商業社會大家都不願意當第一隻白老鼠,部份原因是心理障礙,但碳化矽是一個可以被信賴的半導體材料,當有第一隻白老鼠用了之後,發現車子沒出事,大家就會跟著用了。
特斯拉率先用碳化矽,接下來就是比亞迪。大家都知道比亞迪自己做、自己用,這時候很多人在討論,如果碳化矽這個產業跟著電動車走,像比亞迪自己有車,碳化矽也自己做,那台灣做碳化矽的公司,還有什麼前途呢?
其實第三代半導體這個名詞是中國喊出來的,他們非常火熱,整個生態系也愈來愈複雜,現在全球很多大廠開始跟他們簽長期合約。
中國廠用策略性低價競爭,目前我們還沒有想清楚台灣的策略,但不能抱持過去做矽基的角度來思考這件事情。
台灣要有更多垂直整合,比如封裝牽涉到材料製程,以及很多的技術,這部份我們如果能好好整合,還是有一些機會存在。
資料來源: 天下雜誌Web only 2024-04-08