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2024 AI & Semiconductor Forum日本SEMICON JAPAN登場臺日專家跨國分享半導體與AI應用

2024-12-13

發布日期：2024年12月13日
本案聯絡人：國科會產學及園區業務處吳醒非專門委員電話：02-2737-7121

日本在半導體供應鏈具備關鍵地位，為加速推動臺日產業在AI、半導體與AI應用進行跨國合作，國科會於SEMICON JAPAN展會期間舉辦「2024 AI & Semiconductor Forum」論壇，跨國專家分享臺日AI、半導體產業合作趨勢。

國科會蘇振綱副主委蒞臨致詞表示，當全球面臨氣候變遷、數位轉型與高齡化等重大挑戰，人工智慧（AI）、半導體技術與AI解決方案的快速發展正為全球產業帶來全新的契機，而台灣以半導體領先的技術與產業鏈，以及資通訊產業的高度整合能力，將與全球共享技術拓展創新商機，成為全球產業升級與轉型的關鍵力量。臺日從官方到產業界都有良好的互信基礎與合作經驗，相信未來在半導體產業與AI應用上能有更多更緊密的合作關係，共創雙贏局面。

從IC設計、Edge AI應用落地到臺日半導體產業文化磨合多面向探討臺日可行策略
益芯科技陳仲羲董事長以「IC設計–臺日共同挑戰與機會」為題，指出臺日IC產業有不少相似之處，要從共同對全球市場商機，進行跨國實務操作，才能研發出符合全球市場所需的晶片與AI解決方案。研華智能系統事業群蔡淑妍總經理則以智能邊緣為主題，分析Edge AI在工業場域與半導體設備創新的重要性，並分享實際導入應用案例與未來AI應用落地市場趨勢。

台達電日本分公司平松重義副社長，則以「日本與臺灣合作新建大型半導體工廠項目」為題，從實際半導體建廠經驗，分享臺日半導體產業製造商的文化差異，以及如何從廠務規劃、排程執行、設備進場到運作調整等過程合作，以實現合建半導體廠的目標。

半導體與AI發展需要國際合作臺灣供應鏈可協助東亞各國以AI科技提升國家競爭力

擁有「日本半導體3D堆疊技術第一人」稱號的東京大學黑田忠廣特別教授，專題演講「半導體的未來與國際合作的重要性」，指出半導體發展需要全球科技產業國際合作，並不是單一國家就有辦法達到的，而日本要重建半導體產業生態系，除了基礎研究之外，人才養成不能偏廢，更要廣納世界合作夥伴。

DIGITIMES黃欽勇社長，在「天選矽島：東亞諸國在AI時代的新賽局」主題演講中提到，由於東亞國家都想透過AI科技提升國家競爭力，而且AI終端設備包括汽車、手機、PC與工業電腦等，都是臺灣半導體、伺服器、資通訊產業可以發揮的產品，因此臺灣供應鏈也不可忽視東亞國家對於AI升級的採購與AI落地需求。

在論壇最後專家座談中，就AI時代的半導體技術發展、臺日半導體產業合作策略、AI新創交流等面向交流，指出政府應該在學校教育策略上加強AI及半導體人才養成，才能讓國家面對AI時代趨勢下，持續具備競爭力。而國科會為迎接未來產業科技變革的契機與挑戰，主辦「IC Taiwan Grand Challenge, ICTGC」競賽，運用半導體晶片製造與封測領先全球的優勢，結合生成式AI等關鍵技術發展創新應用，期廣納世界各地AI、半導體人才與臺灣科技產業合作，提升臺灣競爭力。

為加速推動台日產業在AI、半導體與AI應用進行跨國合作，國科會於13日SEMICON JAPAN展會期間舉辦「2024 AI & Semiconductor Forum 」研討會（圖為與會貴賓合影）。左起DIGITIMES黃欽勇社長、研華智能系統事業群蔡淑妍總經理、益芯科技陳仲羲董事長、台達電日本分公司平松重義副社長、東京大學黑田忠廣特別教授、國科會蘇振綱副主委、駐日代表處科技組鄒幼涵顧問、國科會南科管理局鄭秀絨局長、國科會科教國合處黃郁禎副處長、國科會產學園區處吳醒非專委、台北市電腦公會楊櫻姿副總幹事。