Page 11 - Semiconductors
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半導体の設備及び材料に
二
対する需要の持続的成長
台湾は大規模なファウンドリ及びパッケージング基地を有するた
め、10 年連続で世界最大の半導体材料消費市場となっており、2019 年
の総売上高は 113 億米ドルに達し、韓国や中国をリードしています。台
湾 IC 生産額の成長に伴い、新材料や設備に対する需要も成長を続けて
います。
半導体材料の具体的なビジネスチャンス：現在台湾は IC 工程にお
いて高感度フォトレジスト、ターゲット材、コーティング剤、特殊工程
の反応ガス、IC 構築の導線接着、モールド封止材、充填剤等を使用して
いますが、その全てを海外から輸入しているため、IC 業者は海外企業が
台湾に入居して生産を行うことで、関連材料の供給リスクを低下させて
ほしいと望んでいます。また、台湾ではすでに 5nm、7nm の IC 工程を
量産しており、3nm 工程の開発にも積極的に取り組んでいるため、高レ
ベルの IC 製造および構築材料が必要であり、海外企業との提携も強化
したいと望んでいます。
そして半導体設備の投資において、最近では TSMC、ウィンボン
ド、マイクロン等半導体メーカーの投資により、台湾は世界最大の設備
支出市場を維持しており、需要金額は 150 億米ドル以上が見込まれま
す。台湾メーカーはすでに一部のファウンドリ工程設備部品、従来パッ
ケージング工程設備を備えていますが、今後は 12 インチファウンドリ
工程設備および先進的パッケージ設備において、先進的設備を有する国
際企業と提携できることに期待し、海外企業の台湾入居を歓迎しており
ます。具体的なニーズは以下の通りです。
（1）ファウンドリ前工程設備：蒸着技術、ドライエッチング技術、
DUV/EUV 技術、フォトレジスト塗布現像技術、化学機械研磨技術。
（2）先進的パッケージング工程設備：露光技術、銅メッキ技術、蒸着技
術、ドライエッチング技術。
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